Спросите цитату
Russian
Главная страница ПродукцияПродукты молибденаПокров из сплава меди молибдена низкой плотности для электронных блоков
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components

Покров из сплава меди молибдена низкой плотности для электронных блоков

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: JINXING
Сертификация: ISO 9001
Номер модели: Сплав молибдена медный
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1 кг
Цена: 30~150USD/kg
Упаковывая детали: ФАНЕРА СЛУЧАЙ
Время доставки: 10~25 дней работы
Условия оплаты: L/C, D/A, D/P, T/T, западное соединение
Поставка способности: 10000кгс/М
Контакт

Подробная информация
Материал: Сплав молибдена медный Стандарт: ASTM, AMS
Размер: Подгонянный Тип: MoCu15~MoCu50
Поверхность: Зеркало яркое Плотность: 9.54~10g/cm3
Высокий свет:

Покров из сплава молибдена медный

,

Плита молибдена низкой плотности

,

Плита молибдена для электронных блоков

Характер продукции

Запечатывание теплоотвода Mo60Cu40/Mo70Cu30/Mo80Cu20 медной плиты молибдена

Плиты меди молибдена можно обрабатывать с содержанием (Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50) MoCu 85/15 композиционных материалов Молибден-меди, MoCu 70/30 композиционных материалов Молибден-меди, MoCu 65/35 композиционных материалов Молибден-меди, AMC 7525 Молибден-меди составной

 

Описание

 

Плита молибдена медная использована для того чтобы изготовить военные высокомощные микроэлектронные приборы как материалы запечатывания теплоотвода и листы сплава молибден-меди для запечатывания и структурных материалов керамики алюминиевой окиси. Также соответствующее для изготовлять жару высокого расширения термальной проводимости герметизируя в гражданских высокомощных микроэлектронных приборах. Осадочноэффузивный покров из сплава меди молибдена

 

Тип Mo WT % Cu WT % g/cm3 С (M.K)
(10до6 /K)
Mo85Cu15 85± 1 Баланс 10 160 - 180 6,8
Mo80Cu20 801 Баланс 9,9 170 - 190 7,7
Mo70Cu30 701 Баланс 9,8 180 - 200 9,1
Mo60Cu40 601 Баланс 9,66 210 - 250 10,3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Баланс 9,54 230 - 270 11,5
 
Материальные примечания: Характеристики:
  • Высокая термальная проводимость
  • Низкое тепловое расширение
  • Низкая плотность
Применения:
  • Электронные блоки - пассивные охлаждая элементы
  • Автомобильная промышленность - плиты несущей для модулей IGBT в электрических приводах

Родственный

  • Субстрат вафли молибдена медный

  • Теплоотвод молибдена медный

  • Молибден медная штанга

Покров из сплава меди молибдена низкой плотности для электронных блоков 0 

тег:

Сплав молибдена медный

Ячеистая сеть молибдена

Сплав молибдена TZM

Свяжись с нами

Впишите ваше сообщение

Вы могли бы быть в этих