Метод подготовки листовой меди вольфрама

Метод подготовки листовой меди вольфрама

Сплав вольфрама медный обыкновенно использован как теплоотвод и упаковочные материалы для микроэлектроник должных к своим превосходной термальной проводимости и низкому коэффициенту расширения меди и вольфрама. Путем регулировать пропорцию вольфрама и меди, материалу можно больше соответствовать обломоку. К тому же, сплав вольфрама медный имеет характеристики хороших прочности и жесткости, и хороший weldability. Следующие шаги обработки вообще приняты в подготовке листовой меди вольфрама:

1. Сталь умирает отжать: порошок рассеивания вольфрама медный отжат в гидравлическую сталь умирает для того чтобы получить стальную плашку формируя компакт

2. Холодный изостатический подавлять: сталь умирает сформировать компакт подавлена в холодной изостатической прессе для того чтобы получить подавленный компакт

3. Высокотемпературный спекать: составной компакт помещен в печи вакуума для высокотемпературный спекать для того чтобы получить спеченный пробел

4. Завальцовка (согласно заказу горячей завальцовки, теплой завальцовки и холодной прокатки): спеченное заготовка горячекатано с 2 крупными игроками, и после этого обожженный. Повторены, что согласно толщине спеченного заготовки получают горячей шаги завальцовки и обжигать обожженную горячекатаную листовую медь вольфрама, и после этого поверхностное покрытие обожженной горячекатаной листовой меди вольфрама унесено; Обожженный горячекатаный лист был теплый свернут и после этого обожженный для того чтобы получить теплую свернутую листовую медь вольфрама. После, обжигающ и сплющивающ, листовую медь вольфрама можно получить. Материалы произведенные этой технологией имеют характеристики равномерной микроструктуры, плотной, квалифицированной закрепленности воздуха, высокой эффективности продукции, высокой материальной нормы использования и низкой цены.

После отжимать смесь порошка меди вольфрама, оно произведено жидкофазовый спекать на температуре 1300-1500°. Однако, единообразие материала подготовленного с помощью этого метода не хорошо, более закрытые зазоры, и плотность обычно чем 98%. Мы можем путем добавление небольшого количества метода спекать никеля активного, механического сплавляя метода или метод уменьшения окиси, подготовить ультра-точный, nano порошок может улучшить деятельность при спекать, таким образом улучшая плотность сплава меди вольфрама. Однако, проводные и термальные свойства материала могут значительно быть уменьшены спекать активации никеля. Механический сплавлять также уменьшает материальную проводимость путем вводить примеси. Процесс метода уменьшения поставки окиси осложняет, эффективность продукции низка, и трудно к массовому производству. Поэтому, в будущем, процессу подготовки нужно продолжать превратиться, продукты меди вольфрама как наиболее обыкновенно используемые продукты сплава, имеет перспективы очень хорошие рынка.

Изображение листовой меди вольфрама: